瑞财经 吴文婷 近日，瀚博半导体(上海)股份有限公司（以下简称“瀚博半导体”）露馅IPO交流责任完成阐扬，交流机构为中信证券股份有限公司。

据了解，瀚博半导体于2025年7月18日初始IPO，公司共开展了2期交流责任。

公开贵寓露馅，瀚博半导体是一家高端GPU芯片提供商，设立于2018年12月，澳客app官网注册地在中国上海。公司为智能核默算力和图形渲染提供全栈式芯片处置有策画，现在领有自主研发的中枢IP以及两代GPU芯片，提供适用于通用狡计和图形渲染的GPU居品。

值得一提的是，自设立以来，瀚博半导体完成多轮融资，投资方包括真格基金、天狼星成本、耀途成本、快手、红点创投、五源成本、赛富投资基金、中国互联网投资基金、经纬创投、阿里巴巴、东谈主保成本等。

据《2025年胡润内行独角兽榜》，瀚博半导体估值105亿，排行第898位。