国度常识产权局信息剖释，华天科技（江苏）有限公司苦求一项名为“一种抗翘曲的封装结构过甚对应的封装关节”的专利，公开号CN121532041A，苦求日历为2025年11月。

专利摘抄剖释，本发明提供了一种抗翘曲的封装结构，其能显赫裁汰封装翘曲，普及工艺良率和居品可靠性，同期兼容现存的低成本干膜材料工艺和大尺寸面板级封装技巧，为制造大尺寸、多层布线的高性能封装提供了可能。其包括：芯片，其有源面打发有第一再布线层；塑封层；以及芯板，其包括芯板实质、第二再布线层、第三再布线层，所述芯板实质的上名义树立有第二再布线层，所述芯板实质的下名义树立有第三再布线层；所述芯片的上名义通过第一再布线层电衔接所述第三再布线层，所述第三再布线层通过芯板实质内的铜柱衔接第二再布线层，澳客app官网所述芯片厚度地点外周包覆有塑封层。

天眼查而已剖释，华天科技（江苏）有限公司，训诲于2021年，位于南京市，是一家以从事测度机、通讯和其他电子诱骗制造业为主的企业。企业注册老本200000万东说念主民币。通过天眼查大数据分析，华天科技（江苏）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标技俩44次，财产行踪方面有商标信息2条，专利信息61条，此外企业还领有行政许可26个。

声明：市集有风险，投资需严慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不组成个东说念主投资提议。

本文源自：市集资讯